SBP696芯片/晶圆植球机在焊球搭载方面有什么优势？

深圳市泰克光电科技有限公司2023-09-22

SBP696芯片/晶圆植球机在焊球搭载方面具有明显的优势。它采用金属杯方式实现了不损坏焊球的精良搭载，确保焊球的质量和可靠性。这种搭载方式可满足高要求的半导体芯片封装需求，提高了生产工艺的稳定性和产品的可靠性。

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简介：专注于探针台、芯片测试机、蓝膜编带机、分光编带机，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈咨询

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